Projet de numérisation de l'État congolais : la société américaine PayServices porte plainte aux États-Unis, réclamant 4 milliards de dollars
Une plainte a été déposée devant les tribunaux américains par la société américaine PayServices contre la République démocratique du Congo (RDC), suite à l'échec d'un projet de numérisation des institutions de l'État congolais et la mise en place d'une infrastructure de paiements électroniques. L'information a été révélée par Africa Intelligence.
Derick Katola 
Selon ce média, PayServices affirme dans sa plainte que cet accord, conclu début 2024, devait générer plus de 8 milliards de dollars de revenus annuels.
La firme américaine accuse l'État congolais d'avoir saboté ce projet et évoque des tentatives de corruption, notamment un pot-de-vin présumé de 5 millions d’euros, et des interférences des ministres congolais et de conseillers du président Félix Tshisekedi.
Africa intelligence révèle que parmi les responsables cités figurent les ministres du Portefeuille Julie Shiku, le ministre des Finances Doudou Fwamba, le directeur de cabinet du président Anthony Nkinzo, le gouverneur de la Banque centrale du Congo André Wameso et le directeur général de la CADECO Célestin Mukeba.
PayServices réclame 4 milliards de dollars de dommages et intérêts, précise le le média.
En réaction, le ministère du Portefeuille a rejeté ces accusations, soulignant que PayServices n’aurait jamais disposé de la qualité juridique d’établissement bancaire au regard du droit américain.
Le ministère indique que des vérifications administratives ont été menées conformément à la loi relative aux finances publiques, établissant que PayServices n’était ni autorisée ni habilitée à recevoir ou gérer des fonds publics. Le dossier aurait été clos sur le plan administratif en application de l’article 108 de cette loi.
Pour le ministère, les accusations de corruption et de pressions contenues dans la plainte seraient apparues après le refus de paiement et seraient liées à la contestation du statut bancaire de PayServices.
